电子接插件无损X-RAY检测分析场地预约

     X-RAY测试原理？

       X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线通过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。

X-RAY在失效分析中应用的有哪些：

X射线透视仪一般用于检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构，如下：

l § 内引线开路或短路

l    粘接或烧结缺陷

l § 封装裂纹、空洞

l § 桥连、立碑及器件漏装

l § 焊点缺陷（PCB）

X射线透视技术和反射式扫描声学显微术（C－SAM）的比较：

X-RAY：以低密度区为背景，观察 材料的高密度区的密度异常点；

扫描声学显微技术（C－SAM）：以高密度区为背景，观察材料内部空隙或低密度区；

X-RAY测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

X-RAY依据标准：

IPC-A-610 ,GJB 548B

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