电子电器3D X-ray扫描/工业CT成像分析， 深圳工业CT场地预约

什么是3D X-ray扫描/工业CT成像？

3D X-ray断层扫描，英文称为X-Ray computed tomography（X-Ray 也称为工业CT）,是一种利用X射线照射并穿透待测样品形成明暗衬度的研究技术。主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配检查、逆向工程应用等。

3D X-ray扫描/工业CT成像适用于哪些行业？

3D X-ray适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料，面向几何计量、科研、注塑、铝压铸、电池、汽车、医疗器械、包装、电子消费品等行业领域。

3D X-ray扫描测试原理？

         X射线穿透物体，会被物体吸收，根据不同材料不同厚度的物体对X射线的吸收能力不同，利用一个X射线强度感应器（探测器），感应通过各个部位X射线强度，然后根据强度的变化转化为黑白图片（X射线强度大的颜色白，X射线强度低的颜色黑）。

        简言之，CT的成像原理是根据待测样品内部不同相和成分的密度以及原子系数的不同，对X射线的吸收能力有强有弱从而造成成像的明暗差别，进行不同组分的分析。

       样品扫描一次会旋转360°，一般每隔0.5度拍一张二维照片，一共会拍摄720张二维照片；成像detector将720张不同角度的二维照片记录下来，扫描结束后进行反向投影，进行三维重构，得到三维图形。

3D X-ray扫描应用案例分析：

1）材料宏观和显微结构表征：

a.内部缺陷定性定量分析:

---测试并验证PCBA焊接情况，包括焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等，

---PTH通孔填锡量等；

b.检测复杂电子元器件内部结构：

---金线键合情况，

---内部层次结构，

---复合组装零部件界面结合或黏合状况；

2）几何尺寸测量：

满足无损的多种几何尺寸测量，包括点、线、面、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、齿形、齿廓等；

3）材料性能模拟：

对材料结构高准确度的还原，让研究者摆脱通过CAD建模这样的传统路径，直接运用真实的材料结构进行建模仿真，更加具有代表性和说服力，也可以和材料的其他电化学性能结合在一起进行分析，从而达到优化结构，预测性能的目的。

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