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电子元器件失效机理分析

更新时间:2024-05-05 08:00:00
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电子元器件失效机理分析内容包括哪些?

  1. 评估方案的制定

2. 主要实验操作

3. 报告撰写,审批报告由两级审批


电子元器件失效机理分析周期需要几个工作日?

10-12个工作日

焊接失效机理分析内容包括哪些?

  1. 评估方案的制定

2. 主要实验操作

3. 报告撰写,审批报告由两级审批


焊接失效机理分析周期需要几个工作日?

10-12个工作日

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