电子元器件焊点推拉力（Bonding Test）测试
更新时间：2024-05-05 08:00:00
价格：请来电询价
联系电话：0755-27403650
联系手机：13631643024
联系人：尹小姐
让卖家联系我
详细介绍
焊点推拉力检测原理：
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力参考标准：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
焊点推拉力检测设备及能力范围：
推拉力测试仪 DAGE
推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%
更多关于焊点推拉力请来电咨询：（微信同号）
