电子元器件焊点推拉力（Bonding Test）测试
更新时间：2024-09-25 08:00:00
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详细介绍
焊点推拉力检测原理：
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力参考标准：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
焊点推拉力检测设备及能力范围：
推拉力测试仪 DAGE
推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%
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