芯片IC失效分析开封测试
更新时间：2024-05-05 08:00:00
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详细介绍
为什么要进行芯片IC开封测试？
产品不能正常工作了，就是所谓的失效，选取PCB板上IC进行分析，去除IC外封胶及塑封体观察晶圆表面是否有损伤;
芯片IC开封测试原理及步骤？
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。
使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：
芯片金线焊接情况;
芯片内部线路情况;
芯片表面是否出现EOS
