电子元器件焊点推拉力(Bonding Test)测试
焊点推拉力检测原理:
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力参考标准:
推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力:JISZ 3198-6-2003
焊点推拉力检测设备及能力范围:
推拉力测试仪 DAGE
推力:0-100kgf,拉力:0-10kgf;精度0.025%
更多关于焊点推拉力请来电咨询:(微信同号)
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焊点推拉力检测原理:
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力参考标准:
推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力:JISZ 3198-6-2003
焊点推拉力检测设备及能力范围:
推拉力测试仪 DAGE
推力:0-100kgf,拉力:0-10kgf;精度0.025%
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