深圳市启威测标准技术服务有限公司
环境可靠性及失效分析 , 眼图测试 , SI信号完整性测试
电子元器件焊点推拉力(Bonding Test)测试

焊点推拉力检测原理:

适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。


  焊点推拉力参考标准:

   推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
   拉力:JISZ 3198-6-2003

焊点推拉力检测设备及能力范围:

推拉力测试仪  DAGE

推力:0-100kgf,拉力:0-10kgf;精度0.025%


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